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北京软博会，2019国际软件产品博览会（软博会）

   日期：2018-11-14     浏览：91    状态：状态
展会日期 2019-05-16 至 2019-05-18
展出城市 北京市
展出地址 北京市大兴区亦庄荣昌东路六号
展馆名称 北京亦创国际会展中心
主办单位 北京铭世博国际展览有限公司
官方网站 http://www.cisexpo.cn
展会说明
                 2019国际软件产品博览会（软博会）
联系方式
联系人：高登
地址：北京市通州区新华大街ONE901室
手机：18515556762
电话：010-53319051
传真：010-60562302
邮件：409555896@qq.com
QQ：
  • 行业：工业/机械/加工
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